サブストレージの上にグラフィックボードが来る為、高さ見込みが5～6mmしかないので薄いヒートシンクを探していたらなんだか発見。
ワオ、薄い！これは銅のヒートシンクとのことで、よくあるアルミとの熱伝導率をWikipediaの数値で比較してみると…
これは300ケルビン(300 – 273.15で26.85℃)で1ケルビンの温度差があったときに1mの距離で1秒間で消費する電力を比較したもの。
同条件で銅は圧倒的ですね、倍ほどあります。
…ならばなぜ使わなかったのかという話ですが、やはり緑青問題というか皮脂と銅の反応によるサビの問題があるのではないかと思います。
アルミだと皮脂云々はさほど気にするコトではありませんからね。
素手で触ればサーマルパッドでガードしているとはいえそこから指紋状にサビが進み、付近にあるものに影響する事もあるかもしれないと考えればなかなかの問題。
厚みの違うヒートシンクを購入してみる。
本体は「2mmで表面はグラフェン仕上げ」と「1mmの無加工品」
サーマルパッドは「0.5mm」と「1.0mm」で1.5mmから3.0mm程度で調整予定。
黒い部分はグラフェンで加工しているので酸化しにくいとの事、熱伝導率も高いので薄くても程よく放熱してくれそうですね。
いつもの中国製あるあるで付属品がとにかく豊富。
ドライバーにウェットティッシュに指サック。
ん、指サック？
なるほど、銅の部分は触るなと。
ＳＳＤ→サーマルパッド→ヒートシンク→ゴムバンド→カプトンテープっぽいのを巻いてゴムを外せばＯＫとの事。
はい、完成。
説明書がとっても親切。
温度は37～45℃程度に、50℃を超える事はなくなりました。
マザボの裏に隠れた2.5インチSSDさんたちは30℃程度で大体固定。
ありゃ、何度かグラボに電力供給しないで立ち上げた時のせいで「アンセーフシャットダウン回数」に記録されてしまった。
まぁいっか🤣
次に交換する時は無対策では本来の性能を引き出せないと言われるPCIe5.0x4で試してみたいところですね。